0603 to 5750 [mm] [EIA 0201 to 2220]
C0G, X7R, X7S, X7T
to 100μF/2.5 to 75V
1005 to 7563 [mm] [EIA 0402 to 3025]
C0G, X7R, X7S, X7T, X8R, X8L
to 47μF/6.3 to 3kV
3225 to 5750 [mm] [EIA 1210 to 2220]
C0G, X7R, X7S, X7T
to 100μF/16 to 1kV
1608 to 2012 [mm] [EIA 0603 to 0805]
X7R
to 100nF/50 to 100V
3216 to 3225 [mm][EIA 1206 to 1210]
X7R , X7S
to 47μF/16 to 100V
1608 to 2012 [mm] [EIA 0603 to 0805]
X7R
to 100nF/50 to 100V
1005 to 3216 [mm] [EIA 0402 to 1206]
to 10μF/4 to 100V
0.4 to 10A
0510 [mm] [EIA 0204]
X7R, X7T
to 1μF/4 to 50V
1005 to 3216 [mm] [EIA 0402 to 1206]
to 10μF/4 to 100V
0.4 to 10A
0510 [mm] [EIA 0204]
X7R, X7T
to 1μF/4 to 50V
选型指南（车载用）
TDK拥有具备各种特点的积层贴片陶瓷片式电容器，为客户解决各类难题。请根据用途选择最为合适的电容器。
一般环境 125°C、75V以下｜一般
在125°C、75V以下的普通环境中，推荐使用一般类型。
一般 类型 CGA 系列
C0G, X7R, X7S, X7T
to 100μF/2.5 to 75V
推荐高温/高压环境｜高温/高耐压
推荐使用以最佳陶瓷材料制作的高温、高压类型产品来对应高温高压环境。
降低机械压力导致的风险｜高可靠性
希望降低基板弯曲、掉落冲击以及热冲击等机械压力导致的风险时，推荐使用在端子电极上嵌有具备树脂层以及金属框架的"高可靠性"结构。
树脂电极 类型
C0G, X7R, X7S, X7T, X8R, X8L
to 47μF/6.3 to 3kV
金属支架电容 类型
C0G, X7R, X7S, X7T
to 100μF/16 to 1kV
安全设计 类型
X7R
to 100nF/50 to 100V
降低机械压力导致的风险+低电阻｜高可靠性+低电阻
希望在抑制因机械压力导致的风险的同时降低电阻时，推荐使用TDK通过独有端子电极结构实现的"高可靠性+低电阻"型产品。
树脂电极（低电阻）型
X7R , X7S
to 47μF/16 to 100V
削減MLCC数量/双串联贴装｜高可靠性
希望减少串联贴装的MLCC数时，推荐使用在1个器件内以串联方式配置有2个电容器的双串联结构类型结构。
安全设计 类型
X7R
to 100nF/50 to 100V
削减MLCC数量/去耦｜低ESL
希望减少去耦用MLCC数时，推荐使用通过极富特点的结构实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。
3端子贯通型 类型
to 10μF/4 to 100V
0.4 to 10A
LW逆转型
X7R, X7T
to 1μF/4 to 50V
除去高频噪音｜低ESL
当无法除去高频噪音时，推荐使用以特殊构造实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。
3端子贯通型 类型
to 10μF/4 to 100V
0.4 to 10A
LW逆转型
X7R, X7T
to 1μF/4 to 50V
通过导电性环氧树脂贴装｜导电性环氧树脂用
在使用导电性环氧树脂进行贴装时，推荐使用端子电极为Ag-Pd-Cu合金的导电性环氧树脂专用类型来对应。
